受付終了一般競争入札東京都ソフトウェア・アプリ・システム
低コストチップ間インターフェース応用回路テストチップレイアウト設計 一式
発注: 国立大学法人東京大学このページの目次
案件情報
- 発注機関
- 国立大学法人東京大学
- 部署
- 東京大学本部契約課
- 地域 (都道府県)
- 東京都 (東京都 の一覧へ)
- 地域 (詳細)
- 東京都文京区
- 入札種別
- 一般競争入札
- カテゴリ
- ソフトウェア・アプリ・システム (IT・システム の一覧へ)
- 公示日
- 締切日時
- 17:00:00
- 開札日
- 予算
- —
参加資格
- 国立大学法人東京大学の契約事務取扱規程第2条及び第3条の規定に該当しない者であること
- 令和8年度に関東
- 甲信越地域の「役務の提供等」のA、B又はC等級に格付けされている全省庁統一資格を有すること
- 調達特定役務に係る迅速なアフターサービスの体制が整備されていることを証明できること
- 入札説明書で指定する内容等を満たすこと
- 総長から取引停止の措置を受けていないこと
役務の提供系
清掃・警備・保守点検・運用支援・調査などの役務（サービス）を提供する事業者向けの参加資格。「役務」区分での競争入札参加資格申請が必要。
案件概要
【案件概要】
国立大学法人東京大学が低コストチップ間インターフェース応用回路テストチップレイアウト設計の一般競争入札を実施。電子入札（リバースオークション）方式。対象地域は東京都文京区の東京大学大学院工学系研究科。予算規模は記載なし。
【業務内容】
- 低コストチップ間インターフェース応用回路テストチップのレイアウト設計
【応募要件】
- 国立大学法人東…
この続き・参加資格の詳細・添付資料は bidscope の会員のみご覧いただけます。
入札方式: 一般競争入札 とは
公告によって広く参加者を募り、入札に参加した事業者の中から原則として最も有利な条件（多くは最低価格）を提示した者と契約する方式。透明性・公平性が最も高い反面、発注機関の事務負担は大きくなる。
添付資料・公告原文
この案件の添付資料・公告原文 PDF は bidscope の会員のみご覧いただけます。
無料で試してみる
登録不要・5 秒で bidscope の検索機能を体験できます。
- キーワード/カテゴリ検索
- 案件概要の閲覧
- そのまま会員登録に進める
発注機関について
「国立大学法人東京大学」は 東京都 に拠点を置く 国の機関 (国公立大学) に分類される発注機関です。
- 機関名
- 国立大学法人東京大学
- 機関タイプ
- 国公立大学